OSAT 시장
OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)는 칩 제조 업체들(IDM 및 파운드리)로부터 전공정을 끝마친 웨이퍼를 패키징, 검사를 진행한 후 최종 칩을 고객사에서 전달하는 산업이다. 낮은 이익률과 높은 변동성으로 선두 기업(대만의 ASE, 미국의 Amkor, 중국의 JCET)을 제외한 대부분의 OSAT기업들은 연구개발 투자를 적극적으로 진행하지 못했다. 국내 OSAT는 삼성전자와 SK하이닉스의 메모리 반도체 패키징 외주 물량을 받아 성장해 왔다. 국내 OSAT 업체들은 전방 산업이 스마트폰이라 대부분의 업체가 스마트폰의 판매량과 연결되어 있는 구조이다. 이번 포스팅에서는 국내에서 경쟁력이 있으면서 앞으로의 성장이 기대되는 후공정 OSAT 업체에 대해 알아보자.
◆국내 OSAT 관련주
국내 OSAT 업체 중 메모리향과 비메모리향을 모두 취급하는 업체는 SFA반도체, 하나마이크론, 시그네틱스, 에이팩트가 있다. 그중 경쟁력 있는 하나마이크론과 SFA반도체 기업에 대해 알아보았다.
1. 하나마이크론
범프, 웨이퍼 테스트, 패키징, 파이널테스트, 모듈을 포함한 Full Turn-key OSAT 서비스를 제공하는 업체.
주요 고객사- 국내 업체인 삼성전자, SK하이닉스
- 2022년 기준 매출액은 패키징 35%, 테스트 14%, 해외자회사(브라질, 베트남) 49%, 기타 3%로 구성된다.
- 2021년 SK하이닉스와 DRAM 및 NAND 반도체 후공정 완제품 Turn-key 생산 외주임가공계약 체결하였다.
- SK하이닉스 전용라인 HM Vina는 2H22부터 일부 가동하기 시작했으며 2024년과 2025년에는 전체 인력의 약 33%를 매년 충원할 예정이다.
- 삼성전자향 매출 비중 8~90% 차지하고 있으며, 모바일향 제품 비중이 80% 이상을 차지하고 있다.
하나마이크론은 국내 업체들을 대상으로 Full Turn Key 방식으로 OSAT 서비스를 제공하는 업체이다. OSAT 업체들은 동일한 제품 내에서도 패키징 및 테스트 중 일부만을 담당하기도 하는데 하나마이크론은 기술력과 설비를 갖춘 업체라 전부 제공이 가능하다. 동사는 메모리 및 비메모리 제품의 범프, 웨이퍼 테스트, 패키징, 파이널 테스트, 모듈을 포함 안 Full OSAT 서비스를 제공한다.
2. SFA 반도체
LSI 및 MEMORY 제품을 BUMP에서부터 TEST에 이르는 공정을 일괄 생산체제로 구축한 패키징 테스트 업체.
주요 고객사- 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론
SFA 반도체는 반도체에 보호 물질을 씌운 뒤 입출력 단자를 연결하는 패키징과 공정이나 소자, 설계 쪽에 문제가 없는지 점검하는 테스트를 전문으로 진행하는 반도체 후공정 업체이다. 출범한 이래 끊임없는 혁신과 과감한 설비투자를 통하여 선도 Packaging 전문회사로서의 입지를 굳건히 함은 물론 조립, 테스트, 모듈 등 일괄 생산체제를 갖추었다. 1998년 삼성전자에서 분사한 반도체 Pachage 및 Test 전문 회사로 메모리 비중이 80% 이상이며, 주요 고객사 중 삼성전자의 매출 비중이 가장 크다.
한국은 메모리 중심으로 성장한 국가로 한국 반도체 산업 내 비메모리 비중이 20% 안팎이다. 비메모리반도체 중 삼성전자는 모바일향 비메모리 반도체를 중심으로 생산하고 판매한다. 따라서 국내 OAST 산업의 비메모리는 대부분 모바일에 들어가는 제품(AP, CIS, PMIC, DDI)들이기 때문에 국내 비메모리향 OSAT는 삼성전자 스마트폰이 많이 팔려야 수혜를 받는 업체이다. 참고로 AP는 두뇌, CIS는 시각, PMIC는 에너지, DDI는 구동의 역할을 하는 제품이다. 비메모리향 OSAT 관련주 중 두산 테스나, 엘비세미콘, 네패스 기업에 대해 알아보았다.
3. 두산테스나
웨이퍼 테스트 및 패키징 테스트를 제공하는 검사 전문 업체
주요 고객사- 삼성전자
주요 전방산업이 스마트폰이라 삼성 스마트폰 관련주임.
한국 OSAT 기업 중에서 CIS(CMOS Image Sensor) 매출이 가장 큰 업체로 다른 업체와는 달리 검사만 진행하는 업체이다. 웨이퍼 테스트와 패키징 테스트 총 2회 테스트 서비스를 모두 제공하고, 웨이퍼 테스트 매출 비중이 대부분을 차지한다. AP, RF, CIS 제품을 주력으로 검사하는 업체로 사업분야의 다각화로 인해 현재 OSAT 업황부진에도 실적은 선방 중이다. 삼성전자 자체 생산 비중 확대 및 스마트폰 탑재 카메라 대수가 증가하면, CIS 매출이 확대되는 구조이다. 현재는 스마트폰 출하량 감소에 따른 매출 감소가 우려되나 스마트폰 전방 카메라와 후면 메인 카메라의 픽셀 고화질화는 테스트 시간과 테스트 장비가격이 높아져 매출이 늘어날 수 있다. 현재 모바일용 CIS 비중은 60-70%, 2022년 기준 차량용 CIS 비중은 약10% 정도이다. 자율주행차가 확대된다면 차량에 탑재되는 카메라가 늘어 차량용 CIS는 고성장을 할 것으로 기대된다. 삼성전자는 현대차 제네시스 GV60 후방 카메라용 CIS를 공급하며 약진 중이며, 삼성전자의 차량용 CIS 공급이 확대될수록 삼성전자의 CIS 1차 벤더인 두산테스나는 수혜를 강하게 받는다.
4. 엘비세미콘
시스템 반도체 후공정 Turn-key 서비스를 제공하는 업체.
주요 전방산업- 디스플레이
OLED 수요가 주가에 영향을 미침.
수많은 화소들을 조정해 다양한 색을 구현하는 디스플레이 구동칩인 DDI 제품을 주력으로 패키징하는 업체이다. 후공정의 웨이퍼에 숄더블을 부착하는 범프 공정, 프로브에 붙여 테스트하는 프로브테스트, COG와 COF를 하는 어셈블리공정 서비스를 다 제공하는 업체이다. 어셈블리 공정 중 COG란 만들어진 칩(DDI)을 유리기판에 바로 부착하는 공정이고, 자회사 엘비루셈이 담당하는 COF란 휘어지는 화면에 DDI를 부착하는 공정이다.
5. 네패스
시스템 반도체 후공정 Turn-key 서비스를 제공하는 업체.
주요 고객사- 삼성전자
전력을 안정적이고 효율적인 전류로 변환, 분배, 제어하는 칩인 PMIC와 디스플레이 구동칩인 DDI가 주력이다. 검사하는 업체는 네패스아크를 테스트 자회사로 두고 따로 상장되어 있다. 매출 비중이 패키징 71%, 테스트 26%를 차지하고 있고, 웨이퍼 상태에서 기판을 사용하지 않고 패키징 한 후 자르는 FO WLP 기술을 가지고 있어 초소형, 고성능 칩 패키징이 가능하다. 이 차세대 기술로 칩을 얇고 가볍게 패키징 할 수 있고, 면적이 넓어져 생산성 증가로 비용을 절감할 수 있어서 글로벌 반도체 기업들의 관심을 받고 있다.
국내 OSAT 관련주 중 매출 성장이 기대되고 경쟁력 있는 기업에 대해 알아보았다. 각 기업의 매출 구조를 이해하면 투자하는데 도움이 된다. 투자는 본인의 선택의 몫임을 잊지 말고 신중하게 투자하는 습관을 기르자.
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